沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT有關(guān)的技術(shù)組成：1、電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)，2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)，3、電路板的制造技術(shù)，4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)，5、電路裝配制造工藝技術(shù)，6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 。貼片機拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。
SMT單面混合組裝方式：一是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。1）先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。2）后貼法。組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。
惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復(fù)雜，在生產(chǎn)加工過程中，可能會因為設(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題，不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的，因此就需要進行PCB測試，確保每個產(chǎn)品不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。
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